Huis > Nieuws > TE Connectivity neemt MEMS-druksensorfabrikant Silicon Microstructures over

TE Connectivity neemt MEMS-druksensorfabrikant Silicon Microstructures over

Volgens James Consulting neemt TE Connectivity Silicon Microstructures over, een MEMS-druksensorfabrikant gevestigd in Californië, van het Duitse halfgeleiderbedrijf Elmos Semiconductor.

Elmos heeft Silicon Microstructures in 2001 overgenomen. Silicon Microstructures heeft een 25-jarige geschiedenis en heeft zijn eigen MEMS fab in Californië, waar het MEMS druk- en stromingssensoren ontwikkelt en produceert voor industriële en automotive-toepassingen, inclusief ultra laagspanning, ultra hoge druk, hard omgevingen en ruimte. Gerelateerde producten voor beperkte toepassingen.

Silicon Microstructures breidt zijn zorgactiviteiten ook uit met producten zoals IntraSense. De IntraSense-familie van piëzoresistieve MEMS-druksensoren worden gebruikt voor in vivo drukmeting van invasieve medische apparaten.

IntraSense-productlijn van siliciummicrostructuren voor invasieve medische hulpmiddelen zoals katheters en endoscopen

Anton Mindl, CEO van Elmos Semiconductor, zei in een verklaring: "De IntraSense-productfamilie heeft nu een bepaald stadium bereikt en kan sneller worden verkocht via een goed gefinancierde partner met een brede marktbasis (zoals TE). Expand omzet."

Volgens Elmos betekent de verkoop van Silicon Microstructures de stopzetting van de MEMS-activiteiten van Elmos. Elmos zal zich richten op zijn kernactiviteiten op het gebied van halfgeleiders, voornamelijk voor toepassingen in de automobielcommunicatie, beveiliging, aandrijflijn en netwerken.

TE Connectivity zal de transactie voltooien via haar dochteronderneming Measurement Specialties (Pennsylvania, VS), en Silicon Microstructures zal deel uitmaken van de sensorfabrikant Measurement Specialties. Measurement Specialties zelf werd in 2014 door TE Connectivity overgenomen. De transactie zal naar verwachting synergieën creëren tussen het MEMS-ontwerp en de productiecapaciteiten van Silicon Microstructures in combinatie met de operationele schaal, het klantenbestand van TE Connectivity en bestaande sensoren.

De transactie wordt naar verwachting eind 2019 afgerond en de partijen hebben het specifieke bedrag van de transactie niet bekendgemaakt.