TSMC om glazen substraten voor NVIDIA te ontwikkelen, eerste chips verwacht tegen 2025

Glazen substraten zijn een hot topic geworden in de halfgeleidermarkt, met een nieuw rapport dat aangeeft dat TSMC en Intel hun onderzoeks- en ontwikkelingsinspanningen actief verhogen, en Nvidia prioriteit geeft aan deze technologie voor zijn toekomstige chips.

Naarmate de markt voor kunstmatige intelligentie (AI) zich snel uitbreidt, is de vraag naar innovatieve technologieën gestegen, met name om de upgrades van generatieprestaties te behouden.Bedrijven zoals Nvidia hebben al gebruik gemaakt van de vooruitgang in de architectuur, maar moderne hardware, vooral versnellers, bestaat uit tal van componenten, waarbij verpakkingstechnologie kritisch is.De industrie ziet Glass -substraten als een weg vooruit van traditionele Cowos -verpakkingen.

Een rapport suggereert dat TSMC, Intel, Samsung Electronics en anderen zwaar investeren in de ontwikkeling van glassubstraattechnologie om doorbraken te bereiken, hoewel de technologie nog in de kinderschoenen staat en nog een lange weg te gaan heeft.Interessant is dat Intel de weg loopt, nadat hij zijn glazen substraatplannen meer dan tien jaar geleden heeft aangekondigd en naar verluidt de massaproductiecapaciteit heeft bereikt, waardoor het alle andere concurrenten voorhield.

Bovendien ontwikkelt TSMC naar verluidt glazen substraten voor NVIDIA's toekomstige FOPLP (Fan-Out Panel-niveau verpakkingen) op basis van de specifieke behoeften van NVIDIA.Deze technologie zal voornamelijk glazen substraten gebruiken en zal naar verwachting talloze voordelen opleveren, met name bij het vergroten van de chipgrootte en transistordichtheid per eenheidsgebied.Gezien de expertise van TSMC op dit specifieke gebied, wordt niet verwacht dat het "timingvoordeel" van Intel TSMC aanzienlijk zal beïnvloeden, omdat deze laatste het vertrouwen van grote klanten op de markt heeft verdiend.

Het rapport vermeldt ook dat veel Taiwanese fabrikanten glazen substraten beschouwen als een 'toekomstige investering'.TSMC, samen met zijn oude medewerker Unimicron, heeft de vorming van de E-CORE System Alliance geïnitieerd en relevante supply chain-spelers verzameld om een ​​glazen substraattoevoernetwerk op te zetten, gericht op het vastleggen van orders van Intel, TSMC en anderen.Terwijl de AI -boom de volgende fase binnengaat, is het duidelijk dat glazen substraten in de toekomst een belangrijke rol zullen spelen.Eerdere rapporten hebben aangegeven dat grote fabrikanten zich richten op een venster 2025-2026 om deze oplossingen op de markt te raken, waarbij Intel en TSMC de leiding hebben.